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浙江晶引电子科技有限公司超薄精密柔性薄膜封装基板(COF)出产线项目机电总承包工程纯水工程及废水工程项目

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2025年02月18日 14:50

近日，，，，，，，公司揽获浙江晶引电子科技有限公司超薄精密柔性薄膜封装基板(COF)出产线项目机电总承包工程纯水工程及废水工程，，，，，，，合同金额约4100万元 。。。。。

 

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