越润集成电路（随州）有限公司“下一代异构集成先进封装技术及DDIC（显示驱动芯片）项目”
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2026年05月11日 18:27
2026年5月11日， ，，， ，越润集成电路（随州）有限公司“下一代异构集成先进封装技术及DDIC（显示驱动芯片）项目”， ，，， ，经公开招标， ，，， ，评标委员会评审， ，，， ，并由有关行政监督部门对开标、评审工作全过程进行监督， ，，， ，现已公示我公司中标， ，，， ，中标金额1.059亿元。。。。。
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